1.一般來說,smt生產(chǎn)車間所規(guī)定的溫度為25±3℃;

2.錫膏包裝印刷時,需要精心準備的材料與專用工具錫膏、厚鋼板﹑刮板﹑擦拭布、無塵布﹑清潔劑﹑拌和刀;

3.一般常見的錫膏鋁合金成分為Sn/Pb鋁合金,且鋁合金比例是63/37;

4.錫膏中主要成分分成兩大部分錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是清除金屬氧化物﹑毀壞融錫界面張力﹑避免再一次空氣氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒物與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,凈重之比約為9:1;

7.錫膏的拿取原則先進先出法;

8.錫膏在打開使用中,須通過2個極為重要的全過程升溫﹑拌和;

9.厚鋼板普遍制作方式為﹕蝕刻加工﹑激光器﹑電鍍工藝;

10.smt的全稱為Surface mount(或mounting)technology,中文含意為表層黏著（或貼片）技術(shù)性;

11.ESD的全稱為Electro-static discharge,中文含意為靜電充放電;

12.制做smt機器設備程序流程時,系統(tǒng)中包含五絕大多數(shù),此五部分是PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data;

13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的溶點為217C;

14.零件烘干箱的管理相對性溫度濕度為<10%;< p="">

15.常見的被動元器件(Passive Devices)有：電阻器、電容器、點感（或二極體）等；積極電子器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;

16.常見的smt鋼板的材質(zhì)為不銹鋼板;

17.常見的smt鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);

18.靜電正電荷所產(chǎn)生的種類有磨擦﹑分離出來﹑磁感應﹑靜電傳輸?shù)醛r靜電正電荷對電子器件工

行業(yè)的危害為﹕ESD無效﹑靜電環(huán)境污染﹔靜電清除的三種基本原理為靜電中合﹑接地裝置﹑屏蔽掉。

19.美制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch﹐公英制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;

20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個控制回路,電阻值為56歐母。電容器

ECA-0105Y-M31阻值為C=106PF=1NF=1X10-6F;

21.ECN中文全稱是﹕工程項目變更通知單﹔SWR中文全稱是﹕特殊要求工作單﹐

需要由各有關(guān)部門聯(lián)簽,文檔核心派發(fā),即為合理;

22.５S具體內(nèi)容為梳理﹑整治﹑清理﹑清潔﹑素質(zhì);

23.PCB真空泵包裝的目的是防污及防水;

24.質(zhì)量現(xiàn)行政策為﹕全方位品檢﹑落實規(guī)章制度﹑給予客戶需求的質(zhì)量﹔人人參與﹑立即

解決﹑以達到零缺點目標;

25.質(zhì)量三不現(xiàn)行政策為﹕拒絕接受不合格品﹑不生產(chǎn)制造不合格品﹑不排出不合格品;

26.QC七大手法中魚骨頭查緣故中４M1H各自就是指（中文）:人﹑設備﹑原材料﹑

方式﹑自然環(huán)境;

27.錫膏的成分包括﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑表面活性劑﹔按凈重分﹐

金屬粉末占85-92%﹐按容積分金屬粉末占50%﹔在其中金屬粉末主要成分為錫和鉛,比例是63/37﹐溶點為183℃;

28.錫膏使用中必須從電冰箱中取出升溫,目的是為了﹕讓冷凍的錫膏溫度回應常溫下﹐

便于包裝印刷。假如不升溫即在PCBＡ進Reflow后容易造成的不當為錫珠;

29.設備之文檔提供方式有﹕提前準備方式﹑優(yōu)先選擇互換方式﹑互換方式和速接方式;

30.smt的PCB定位方式有﹕真空泵精準定位﹑機械設備孔精準定位﹑多邊夾精準定位及板外精準定位;

31.絲印油墨（標記）為272的電阻器，電阻值為2700Ω，電阻值為4.8MΩ的電阻器的符

號（絲印油墨）為485;

32.BGA本身里的絲印油墨包括生產(chǎn)商﹑廠商料號﹑規(guī)格尺寸Datecode/(Lot No)等相關(guān)信息;

33.208pinQFP的pitch為0.5mm;


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來源：昆山SMT貼片加工：關(guān)于SMT，你必須知道的一些細節(jié)